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            產品分類:
            高鉛含銀錫膏

            高鉛含銀錫膏

            合金成份:Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
            產品熔點:280℃
            顆粒度:10-15μm/20-38μm
            存儲說明:在2-10℃環境下儲存期限為6個月,使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟,以防止受潮產生錫珠。
            適用范圍:適用于功率半導體封裝焊接的髙鉛錫膏,可滿足 客戶點膠和印刷工藝制程??蓱糜诠β使?、二極管、三極管、整流橋、小型集 成電路等產品封裝焊接

            咨詢熱線:13726479594 劉小姐
            產品詳情
            包裝:30g/支  100g/支 
            成功案例:半導體行業  芯片行業






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